激光对射测厚仪ZY-GTP30D

一、仪器概述

激光对射测厚仪的测厚模块是由两个激光位移传感器上下对射的方式组成的，上下两个激光位移传感器分别测量被测物上表面的位置和下表面的位置，通过计算得到被测物的厚度。

因为采用了非接触的测量方式，激光对射测厚仪具有无损、便捷、高精度的优点。相对于接触式测厚仪更精准，且不会因为磨损而损失精度；相对于超声波测厚仪精度更高。配套的软件系统可以实现实时数据显示、自动判定、统计分析、良率分析、输出报表等功能。

激光对射测厚仪广泛应用于陶瓷片、金属片、橡胶、薄片、晶圆、硅片、覆铜板、锂电池极片等厚度测量领域。

二、技术参数

1. 光源类型：红色半导体激光

2. 激光波长：655nm

3. 激光光斑大小：35*1100um

4. 样品台尺寸：220mm×235mm

5. 厚度测量范围：0.1~10mm（可扩展定制）

6. 厚度测量精度：±0.001mm

7. 软件功能：实时数据显示、自动判定、统计分析、良率分析、输出报表等功能

8. 供电方式：220V/50Hz

9. 重量：约11kg

10. 尺寸：约333mm(H)×223mm(W)×353mm(D)

三、软件界面

四、配置清单

1. 激光对射测厚仪主机1台

2. 测试电脑1台（含测试软件）

3. 通讯网线1根

4. 电源适配器1个